Fabrications mécaniques : Technologie PDF

En pratique : Quelles sources sont attendues ? Puce électronique et deux condensateurs montés en fabrications mécaniques : Technologie PDF sur un circuit imprimé. 1960 et a commencé à être largement diffusée dans les années 1980. La plupart des premières recherches dans ce domaine ont été effectuées par IBM.


Les composants ont été repensés mécaniquement pour posséder de petites terminaisons métalliques ou de petites broches à leurs extrémités pour pouvoir être brasés directement à la surface des circuits imprimés. 0,3 dixième de pouces : taille 0603 équivaut à 1,6 x 0,8 mm, et des formats plus petits existent : 0402, 0201, 01005. Au fil du temps, les CMS sont devenus plus communs que les composants traditionnels, permettant un plus fort taux d’intégration des cartes électroniques. Ils sont ainsi bien adaptés à un degré élevé d’automatisation dans la fabrication, réduisant les coûts de production et augmentant la productivité. La pose de CMS sur une carte est rapide, simple et fiable par rapport aux composants traversants. Les cartes électroniques actuelles sont très souvent équipées de composants sur leurs deux faces.

Elles nécessitent donc deux passages sur la ligne de production : un pour chaque face. Ce sont les tensions de surface entre les plages et les pattes des composants, ainsi qu’un éventuel point de colle sous les composants, qui font que ceux-ci ne tombent pas lors de la deuxième refusion. Cette méthode est utilisée en cas de mixité des CMS et composants traditionnels. Elle consiste à déposer un point de colle aux futurs emplacements des composants au lieu de sérigraphier les plages. La soudure se fait ensuite grâce à une vague d’étain en fusion, la carte passant au-dessus : au contact de l’étain et par capillarité les terminaisons des CMS et les broches des composants traversants sont soudées sur le circuit. CE – RoHS – bannissement du Plomb, Chrome hexavalent, Mercure, Cadmium, PBB et PBDE. Sans parler de la miniaturisation et de l’intégration de fonctions électroniques de plus en plus puissantes dans les composants, l’évolution majeure en cours est le passage de l’industrie électronique au  sans plomb .

L’avantage du plomb était notamment d’abaisser le point de refusion des alliages d’étain. Une requalification systématique des processus de fabrication s’avère également nécessaire. Rechercher les pages comportant ce texte. La dernière modification de cette page a été faite le 8 mars 2019 à 18:38.

La vulcanisation est un cas particulier de réticulation. Après polymérisation, en présence d’un système de vulcanisation et d’énergie thermique, les macromolécules linéaires de l’élastomère réactif forment un réseau tridimensionnel sans direction privilégiée. Sous une contrainte appropriée, ce réseau se déforme. La représentation la plus visuelle pour expliquer ce phénomène est le plat de spaghetti. Une chaîne moléculaire peut être comparée à un spaghetti.